无锡锡山：创新打造工业芯片产业新地标

来源：无锡市锡山区融媒体中心 日期： 2022-02-24

在刚刚结束的2022年锡山区重大产业项目集中开工仪式中，“锡山工业芯谷”项目作为2022年度锡山区重大科创载体的核心实力精品，引起各方的广泛关注。项目一期启动区投资额18亿元，总建筑面积24万平方米，将聚焦工业升级、智能制造等领域，充分发挥公共平台的产业创新孵化功能和吸附作用，集聚产业链上下游企业招引培育，推动芯片设计、装备制造产业集聚优化，抢占新一轮发展制高点，打造工业芯片产业新地标。

锡山经济开发区集成电路产业项目集中签约

早在三年前，锡山经济开发区就围绕打造集成电路产业园区，对集成电路以及芯片制造的研发端和产业端进行了精心的布局，其中，江苏集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等大院大所的优势资源平台就先期陆续进驻。随着创新平台架构的初步成型，两大平台分别对外加强了技术转移和输出，并通过资本的加持，加速了创新成果的转化和技术合作层次的攀高，近年来，累计为锡山集成电路和芯片领域服务合作企业300多家。

湖南大学无锡半导体先进制造研究项目签约仪式

借助产业优势和创新优势，锡山全面与芯谷壹号基金、中科SK、俱成秋实建立战略合作，以技术创新与场景驱动为内核，全力推进芯片项目的招大引强和孵化培育。产业基金的加盟，迅速加强提升了锡山芯片产业在直投和招引两方面的优势和速度。目前已集聚半导体等芯片企业53家。以伊瑟半导体为例，这家2021年进驻云林科创中心的半导体产业新军，专业从事功率半导体设备及CIS设备的研发和生产， 落户当年即实现1.5亿元开票额，预计至2023年累计销售开票额不低于6亿元人民币，五年内启动IPO，从而大大提升锡山半导体产业的集聚度。

目前，锡山已初步形成相对集中的集成电路研发和产业集群，作为集成电路产业园区的先遣部队和试验田，锡山还适时出台“芯片十条”政策，提供“全周期”“按时段供给”的政策扶持。而“锡山工业芯谷”项目的启动，恰恰契合了锡山“以高楼林立的载体吸引千军万马的人才”的发展主题，为锡山东大门植入了一颗强大的“芯”脏。

江苏集成电路应用技术创新中心

开发区科技局局长马成樑表示，“瞄准集成电路设计、设备等领域发展，推动功率芯片、传感芯片、5G射频芯片、安防AI芯片等应用领域芯片共性关键涉及技术创新应用，开展与封测技术相关的材料和设备的研发应用，加速芯片产业前沿创新成果转化，力争到2025年，推动芯片产业集群成型，产业优势持续提升，综合实力不断提高，引进培育集成电路产业链企业100家以上，实现集成电路产业产值200亿元以上，孕育‘芯’产业地标。”